Categorías
Whatsapp

Tu carrito

No incluye costo de envío, el cual será calculado en el checkout.
Pago en Efectivo o Transferencia
$00.00
Pago Tarjeta de Débito o Crédito
$00.00
Pago en 12 parcialidades (solo con tarjetas de crédito participantes)
$00.00
Vaciar carrito
FINALIZAR COMPRA

Herramientas, Ferretería y Material Eléctrico Herramienta Eléctrica Equipo para Soldar

Rollo de Soldadura / 63% Sn 37% Pb / 0.031" (0.80 mm) / 454 g / Flujo 44% / No Requiere Limpieza

Modelo: 488-SO-162

Precio Lista:

$ 3,063.56 IVA Incluido 4-6 dias Hábiles

Marca: SYSCOM

Caracteristicas principales

    Resina activa con acción humectante excelente para flujo uniforme
    No requiere limpieza de residuos en la mayoría de aplicaciones
    Compatible con múltiples sustratos: cobre, plata, níquel, latón, oro, platino
    Cumple especificación ROM1 J-STD-004 para soldadura electrónica
    Aleación 63/37 con punto de fusión eutéctico óptimo
    Carrete de 1 lb (454 g) para uso continuo en producción
    peso (Kg): 0.48
    Dimensiones: -cm x -cm x -cm

Productos Relacionados

Rollo de soldadura con aleación eutéctica 63% estaño y 37% plomo, diseñado para aplicaciones de electrónica y ensamblaje de precisión. Su núcleo de resina activa con flujo del 44% y 3.3% de cuerpo proporciona acción humectante superior, facilitando la distribución uniforme del material sobre diversos sustratos metálicos sin requerir limpieza posterior en la mayoría de los casos. El diámetro de 0.031 pulgadas (0.80 mm) y el formato de carrete de 454 gramos lo hacen adecuado para estaciones de soldado manuales y procesos de producción continua. Cumple con la especificación ROM1 de la norma J-STD-004, garantizando consistencia en entornos profesionales de manufactura electrónica.

Características Generales

  • Aleación: 63% estaño (Sn), 37% plomo (Pb)
  • Diámetro: 0.031' / 0.80 mm (calibre 21)
  • Peso: 454 g (1 lb)
  • Flujo: 44% con 3.3% de cuerpo
  • Núcleo: Resina activa con acción humectante excelente
  • Limpieza: No requiere en la mayoría de aplicaciones
  • Norma: ROM1 J-STD-004
  • Contenido: Plomo y halógeno

Desempeño

  • Aleación63% Sn, 37% Pb (eutéctico)
  • Flujo44% con 3.3% de cuerpo
  • Acción humectanteExcelente
  • Limpieza requeridaNo para la mayoría de aplicaciones
  • EspecificaciónROM1 J-STD-004

Físicas / Eléctricas

  • Diámetro0.031' / 0.80 mm (calibre 21)
  • Peso del carrete454 g (1 lb)
  • NúcleoResina activa
  • ContenidoPlomo y halógeno

Compatibilidad de Sustratos

  • Platino
  • Oro
  • Cobre
  • Soldadura de estaño
  • Paladio
  • Plata
  • Níquel
  • Cadmio
  • Latón
  • Plomo
  • Bronce
  • Rodio
  • Berilio
Rosin Cored Wire Solder

Descargar